在龙玺精密的二手半导体设备矩阵中，FEI CLM PLUS (CLM 3D) 聚焦离子束 - 扫描电镜是当之无愧的 “全能选手”，凭借其独特的技术优势，在半导体研发与制造领域发挥着不可替代的作用。
双重显微成像技术：FEI CLM PLUS (CLM 3D) 将聚焦离子束（FIB）与扫描电镜（SEM）技术完美融合。扫描电镜能够提供高分辨率的表面形貌图像，分辨率可达亚纳米级别，清晰呈现样品表面的细微结构；聚焦离子束则可以对样品进行高精度的微加工，离子束最小束斑直径极小，实现纳米级别的刻蚀、沉积和切割操作，双重技术相辅相成，为半导体微观结构研究和加工提供了强大工具。
精准的三维分析能力：该设备具备卓越的 3D 分析功能，通过逐层剥离样品并采集图像，结合先进的软件算法，能够重建样品的三维结构模型。在半导体器件失效分析、工艺优化等应用场景中，可深入剖析器件内部结构，精确获取关键参数，助力工程师找到问题根源，优化制造工艺。
灵活的加工与改性功能：聚焦离子束不仅能进行切割、研磨等加工操作，还可以实现局部沉积，在样品表面沉积金属、绝缘材料等。这种灵活的加工与改性能力，使得 FEI CLM PLUS (CLM 3D) 能够满足半导体制造中复杂的微纳加工需求，无论是电路修复、结构制备还是器件原型制作，都能轻松应对。
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稳定的性能与易用性：设备采用高品质的电子光学和离子光学系统，运行稳定性高，能够长时间保持良好的工作状态。同时，其操作界面友好，具备智能化的控制和分析软件，方便操作人员快速上手，进行参数设置、图像采集与分析等工作，有效提升工作效率。
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